INDIUM 6.2, Forrasztópaszta vízben oldható folyasztószer maradvánnyal

INDIUM 6.2, Forrasztópaszta vízben oldható folyasztószer maradvánnyal View Large Image
6.2

Újabb generációs forrasztópaszta, amely a nyomtatási folyamatok minimalizálásával a gyártási nyereség maximalizálására  lett kifejlesztve csökkentve ezáltal a meghibásodások számát. Az Indium6.2 használható Sn63 & Sn62 eutektikus ötvözetekkel. Kivételes nyomtatási hatékonyság, példátlan stencil élettartam, széles páratartalom tolerancia, rendkívüli tapadási idő és erősség, széles reflow folyamatablak, kitűnő nedvesítés, kiváló forrasztási tulajdonságok jellemzik a kis méretű komponenseknél. Továbbá alacsony mértékű zárványosodás figyelhető meg a használata során.

Előnyök

• Kivételes nyomtatási hatékonyság

• Hosszú stencil élettartam

• Széles páratartalom tolerancia

• Rendkívüli tapadási idő és erősség

• Széles reflow folyamatablak

• Kitűnő nedvesítés

• Kiváló forrasztási tulajdonságok kis méretű komponenseknél

• Alacsony mértékű zárványosodás

• Halogénmentes

Ötvözetek

Az Indium alacsony oxidtartalmú, gömb alakú porokat gyárt, amelyek általában Sn-Pb és Sn-Pb-Ag ötvözökből tevődnek össze, Type3 és Type4-es szemcsemérettel párosítva (Type5, Type6). Más, nem általános szemcseméretek szintén elérhetőek egyéni kérések esetén. Általános Sn-Pb és Sn-Pb-Ag ötvözetek esetén a forrasztópaszta fémtartalma 85-92% tartományba esik.

Stencil tervezés:

A kémiai maratással, lézervágással és galvanoplasztikai eljárással készült stencilek adják a legjobb nyomtatási jellemzőket a stencil típusok között. A stencil apertúra kialakítás pedig kritikus lépésnek számít a nyomtatási folyamatok optimalizálásában. A következőkben néhány általános ajánlás követhető nyomon:

• Különálló komponensek — A stencil apertúrák 10-20%-os csökkenése jelentősen redukálta vagy adott esetekben meg is szüntette a forraszgolyósodást.

• Kis méretű "Fine-pitch" alkatrészek — A felületcsökkentés ajánlott 20 mil vagy kisebb apertúrák esetében. Ez a redukálás segíti minimálisra csökkenteni a forraszgolyósodást vagy a hidak képződését, amelyek könnyen rövidzárokhoz vezethetnek. A csökkentés mértékének szükségessége általában folyamatfüggő (5-15%).

• Minimum 1.5 méretarány javasolt a forraszpaszták elegendő mennyiségű megjelenésére a stencil apertúrákból. A méretarányt az alábbiak szerint kell meghatározni: Az apertúra szélessége osztva a stencil vastagságával.

Oops! Something went wrong there and we were unable to load the page you requested.

Sign Up