Indium 8.9HF - halogénmentes forrasztópaszta (no-clean)

Indium 8.9HF - halogénmentes forrasztópaszta (no-clean) View Large Image
8.9HF

Az Indium8.9HF egy levegő alatt történő reflow forrasztásnál használatos, no-clean forrasztópaszta. Kifejezetten a magasabb hőmérsékletű folyamatokat igénylő fém ötvözetekhez fejlesztették ki, mint pl. Sn-Ag-Cu, Sn-Ag valamint más általánosabb, elektronikai ipar által favorizált ötvözők is szóba jöhetnek, amelyek helyettesíteni tudják az ólomtartalmú forrasztópasztákat. Az Indium8.9HF példátlan hatékonyságáról ismert a stencilnyomtatási folyamatok során, továbbá a termék jól tesztelhetősége minimalizálja a téves hibajelzések számát az áramköri tesztelések (in circuit test=ICT) során.

Termék jellemzők:

•Halogénmentes az EN14582 tesztek értelmében

•Magas fokú nyomtatási hatékonyság kisebb méretű apertúrákon keresztül (≤ 0.66AR)

•Kiküszöböli a túlzott mértékű roskadást.

•Magas fokú ellenállás az oxidációval szemben

•Jól nedvesíti az oxidált kontaktusfelületeket és BGA forraszgolyókat.

•Kitűnő forrasztási tulajdonságok jellemzik magas hőmérsékleten és hosszabb reflow folyamatok során is

•Tiszta, tesztelhető folyasztószer maradványt hagy maga után

•Kompatibilis az SnPb ötvözetekkel

Ötvözetek

Az Indium alacsony oxidtartalmú, gömb alakú porokat gyárt, amelyek ólommentes ötvözetek széles választékát nyújtják és az olvadási hőmérsékletek széles skáláját fedik le. A Type3-as és Type4-es szemcseméretek az általános ajánlások SAC ötvözetekkel kiegészítve. Más, nem általános szemcseméretek szintén elérhetőek egyéni kérések esetén. (Type5, Type6) A fémtartalom a fémpor tömegszázaléka a forrasztópasztában és nagy mértékben függ a szemcse típustól és az alkalmazástól.

Stencil tervezés:

A kémiai maratással, lézervágással és galvanoplasztikai eljárással készült stencilek adják a legjobb nyomtatási jellemzőket a stencil típusok között. A stencil apertúra kialakítás pedig kritikus lépésnek számít a nyomtatási folyamatok optimalizálásában. A következőkben néhány általános ajánlás követhető nyomon:

• Különálló komponensek — A stencil apertúrák 10-20%-os csökkenése jelentősen redukálta vagy adott esetekben meg is szüntette a forraszgolyósodást.

• Kis méretű "Fine-pitch" alkatrészek — A felületcsökkentés ajánlott 20 mil vagy kisebb apertúrák esetében. Ez a redukálás segíti minimálisra csökkenteni a forraszgolyósodást vagy a hidak képződését, amelyek könnyen rövidzárokhoz vezethetnek. A csökkentés mértékének szükségessége általában folyamatfüggő (5-15%).

• Minimum 1.5 méretarány javasolt a forraszpaszták elegendő mennyiségű megjelenésére a stencil apertúrákból. A méretarányt az alábbiak szerint kell meghatározni: Az apertúra szélessége osztva a stencil vastagságával.

Oops! Something went wrong there and we were unable to load the page you requested.

Sign Up