View Large Image
Számos alkalmazás TIM néven említi ezt a termékcsoportot, amelyek könnyen felhelyezhetőek egy chipre vagy egy fedélre vagy alkalmazhatóak hőforrás ellen és hűtési megoldásnak egy kontaktus felületen. Az Indium kifejlesztett egy fém TIM terméket amely egy sűríthető csatlakozási megoldásként működne a fent említett alkalmazások bármelyikén. A nyomástartomány 35 és 100 psi közé tehető. Egy SMA-TIM egy hőellenálló, egységes indiumból készült termék amely alacsonyabb nyomástartományoknál vehető igénybe. Az indium alakíthatósága minimalizálja a felületi ellenállást és növeli a hőáramlást. A szabadalmaztatott Heat-Spring® technológia tovább fogja csökkenteni a hőellenállást. Az indium kifinomult hővezető anyagai időn túli, kitűnő teljesítményt produkálnak. Mivel az SMA-TIM termékek fémből készültek így számos áramköri hibát kiküszöbölnek. The Heat-Spring® anyag, amely nem tartalmaz szilikont alkalmazkodik a felület egyenletlenségekhez ezáltal csökkentve a hőellenállást a TIM élettartamán keresztül. Szilárd állapotának köszönhetően az SMA-TIM ellenáll a kisüléseknek is.
A hővezető anyagok számos alkalmazás számára hasznosak de a forrasz hővezető anyagok (sTIM) különösen alkalmasak high-end eszközök hűtésére. A csomagolási megbízhatóság fejlődésének érdekében különösen fontos a megfelelő ötvözet kiválasztása, kiváltképp az Indium választása megfontolandó sTIM ötvözetnek a magas hőálló tulajdonsága, összenyomhatósága (SMA-TIM) miatt.
Alkalmazások:
Indium preformok használata számos folyamatnál
Összenyomva két felszín közé reflow nélkül: (SMA-TIM / lágy fémötvözet / TIM). Az indium extrém alakíthatósága miatt a felületi feszültség minimalizálható ezáltal a hőáramlás nővekszik.
Forrasztás két felület között: (sTIM) forrasztott-TIM. Tovább csökkenti a hőellenállást. Ez az alkalmazás folyasztószer használatát igényelheti az oxidok csökkentésének érdekében a forrasztott felületeken.
Hidegforrasztás: Egy másik folyamat amely hővezetést hozott létre indium preformok hozzáadásával minden egyes forrsztható felületre. Az Indium bevonatú felületeket tisztítani és összenyomva kell tartani hogy egy folyasztószer mentes, hidegforrasztott kötés formálódjon belőlük.
