INDIUM SMQ 92J, No-Clean forrasztópaszta SnPb ötvözet

INDIUM SMQ 92J, No-Clean forrasztópaszta SnPb ötvözet View Large Image
SMQ 92J

A forrasztási technológia vezetőjeként az Indium vállalat számos ólom tartalmú forrasztópasztát ajánl a nyomtatott áramköri összeszerelések során. A már bizonyított folyasztószer technológiával ezek a paszták a legmagasabb szintet képviselik az elektronikai iparon belül.

A termék jellemzői:

Az NC-SMQ® 92J-UV egy halogénmentes, levegő alatt történő reflow forrasztási technológiánál használható no-clean forrasztópaszta, amely úgy lett kifejlesztve, hogy fluoreszkáló valamint tesztelhető maradványt hagyjon. Maga a folyasztószer maradvány egy UV lenyomatot tartalmaz, amely bármilyen oda nem való folyasztószer maradvány állandó beazonosíthatóságát teszi lehetővé, amikor UV lámpa alatti ellenőrzésre kerül sor. Ez rendkívül hasznos lehet olyan alkalmazásoknál, ahol például memória modulokat használnak.

A termék további jelemzői olyan előnyös tulajdonságokat foglalnak magában, mint az egyenletes pasztaterülés, hosszú stencil élettartam, kiváló tapadási idő és kitűnő nedvesítés. Az NC-SMQ92J-UV szintén jól szerepel nagy sebességű, automatizált nyomtatott áramkörök beültetési folyamatainál, ahol gyors nyomtatási sebesség valamint a komponensek gyors beültetései jellemzőek. NC-SMQ92J-UV megfelel minden ANSI/J-STD-004, -005 előírásnak és Bellcore teszt kritériumnak.

 

Előnyök

• Kitünő nedvesítés levegő alatt történő reflow folyamatoknál

• Tesztelhető UV fluoreszkáló, post reflow maradvány

•  Egyenletes nyomtatás fine-pitch alkatrészeknél is

• Erős kezdeti tapadósság és hosszú távú stabilitás

• Ellenállás a magas páratartalommal szemben

• Halogénmentes

Ötvözetek

Az Indium alacsony oxidtartalmú, gömb alakú porokat gyárt, amelyek általában Sn-Pb és Sn-Pb-Ag ötvözökből tevődnek össze, Type3 és Type4-es szemcsemérettel párosítva (Type5, Type6). Más, nem általános szemcseméretek szintén elérhetőek egyéni kérések esetén. Általános Sn-Pb és Sn-Pb-Ag ötvözetek esetén a forrasztópaszta fémtartalma 85-92% tartományba esik.

Stencil tervezés:

A kémiai maratással, lézervágással és galvanoplasztikai eljárással készült stencilek adják a legjobb nyomtatási jellemzőket a stencil típusok között. A stencil apertúra kialakítás pedig kritikus lépésnek számít a nyomtatási folyamatok optimalizálásában. A következőkben néhány általános ajánlás követhető nyomon:

• Különálló komponensek — A stencil apertúrák 10-20%-os csökkenése jelentősen redukálta vagy adott esetekben meg is szüntette a forraszgolyósodást.

• Kis méretű "Fine-pitch" alkatrészek — A felületcsökkentés ajánlott 20 mil vagy kisebb apertúrák esetében. Ez a redukálás segíti minimálisra csökkenteni a forraszgolyósodást vagy a hidak képződését, amelyek könnyen rövidzárokhoz vezethetnek. A csökkentés mértékének szükségessége általában folyamatfüggő (5-15%).

• Minimum 1.5 méretarány javasolt a forraszpaszták elegendő mennyiségű megjelenésére a stencil apertúrákból. A méretarányt az alábbiak szerint kell meghatározni: Az apertúra szélessége osztva a stencil vastagságával.

Oops! Something went wrong there and we were unable to load the page you requested.

Sign Up