Skip to content

Indium 8.9Hf - Halogénmentes Forraszpaszta(No-Clean)

No Price Available

Code 8.9HF

Az Indium8.9HF egy levego alatt történo reflow forrasztásnál használatos, no-clean forrasztópaszta. Kifejezetten a magasabb homérsékletu folyamatokat igénylo fém ötvözetekhez fejlesztették ki, mint pl. Sn-Ag-Cu, Sn-Ag valamint más általánosabb, elektronikai ipar által favorizált ötvözok is szóba jöhetnek, amelyek helyettesíteni tudják az ólomtartalmú forrasztópasztákat. Az Indium8.9HF példátlan hatékonyságáról ismert a stencilnyomtatási folyamatok során, továbbá a termék jól tesztelhetosége minimalizálja a téves hibajelzések számát az áramköri tesztelések (in circuit test=ICT) során.

Click to view complete product details

Termék jellemzok:

•Halogénmentes az EN14582 tesztek értelmében

•Magas fokú nyomtatási hatékonyság kisebb méretu apertúrákon keresztül (≤ 0.66AR)

•Kiküszöböli a túlzott mértéku roskadást.

•Magas fokú ellenállás az oxidációval szemben

•Jól nedvesíti az oxidált kontaktusfelületeket és BGA forraszgolyókat.

•Kituno forrasztási tulajdonságok jellemzik magas homérsékleten és hosszabb reflow folyamatok során is

•Tiszta, tesztelheto folyasztószer maradványt hagy maga után

•Kompatibilis az SnPb ötvözetekkel

Ötvözetek

Az Indium alacsony oxidtartalmú, gömb alakú porokat gyárt, amelyek ólommentes ötvözetek széles választékát nyújtják és az olvadási homérsékletek széles skáláját fedik le. A Type3-as és Type4-es szemcseméretek az általános ajánlások SAC ötvözetekkel kiegészítve. Más, nem általános szemcseméretek szintén elérhetoek egyéni kérések esetén. (Type5, Type6) A fémtartalom a fémpor tömegszázaléka a forrasztópasztában és nagy mértékben függ a szemcse típustól és az alkalmazástól.

Stencil tervezés:

A kémiai maratással, lézervágással és galvanoplasztikai eljárással készült stencilek adják a legjobb nyomtatási jellemzoket a stencil típusok között. A stencil apertúra kialakítás pedig kritikus lépésnek számít a nyomtatási folyamatok optimalizálásában. A következokben néhány általános ajánlás követheto nyomon:

• Különálló komponensek — A stencil apertúrák 10-20%-os csökkenése jelentosen redukálta vagy adott esetekben meg is szüntette a forraszgolyósodást.

• Kis méretu "Fine-pitch" alkatrészek — A felületcsökkentés ajánlott 20 mil vagy kisebb apertúrák esetében. Ez a redukálás segíti minimálisra csökkenteni a forraszgolyósodást vagy a hidak képzodését, amelyek könnyen rövidzárokhoz vezethetnek. A csökkentés mértékének szükségessége általában folyamatfüggo (5-15%).

• Minimum 1.5 méretarány javasolt a forraszpaszták elegendo mennyiségu megjelenésére a stencil apertúrákból. A méretarányt az alábbiak szerint kell meghatározni: Az apertúra szélessége osztva a stencil vastagságával.

Close

POP-IN HTML goes here

Close

Your Basket

Your basket is currently empty